ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XCVM1802-2LLEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-2LLEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-2LLIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM2302-2MLEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。
查看资料 询价

XCVP1002-2MSEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1052-1MLISBVJ1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1002-2MSINFVI1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1002-2MSIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1052-1LLINFVI1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1052-1LLISBVJ1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1052-1LSINFVI1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
查看资料 询价

XCVP1052-1LSISBVJ1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1052-1LSIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1052-1MLINFVI1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCVP1102-2MLIVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
查看资料 询价

XCZU11EG-L2FFVC1760E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 21.1 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVP1502-1MSEVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。
查看资料 询价

XCVP1502-1MSEVSVA3340

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-3340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-3340 封装。
查看资料 询价

XCVP1502-1MSIVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。
查看资料 询价

XCVP1502-2LLEVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技