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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU2EG-1UBVA530E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-530

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。
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XCZU2EG-1UBVA530I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-530

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。
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XCZU2EG-2SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU2EG-L1SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU2EG-L1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCVE2802-1MLIVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2102-2LLESBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2102-2LLESBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2102-2LLESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2102-2LLISBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2102-2LLISBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2102-2LLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2102-2LSESBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2802-1LSIVSVH1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1502-2MSENFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVM2502-3HSEVSVI1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVM1802-1MLIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1802-1MLIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2HSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2LLEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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