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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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XCVC1502-2MLEVSVA1596

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVC1502-2MLEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVC1502-2MSINSVG1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVC1702-1LSEVSVA1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。
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XCVC1702-1LSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1402-1LSEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1502-2MLIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1402-2MSINSVF1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVM1402-2MSIVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。
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XCVM1402-2MSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1502-1LLINFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVM1502-1LLIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1502-2MLEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1502-2MLINFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVM1502-2MLIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU2CG-L1UBVA530I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-530

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-530 封装。
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XCZU2EG-L1UBVA530I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-530

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。
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XCZU2EG-1SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU2EG-1SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU2EG-1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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