XCVM1102-1MSISFVA784
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCVM1302-1LSEVSVD1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1760 封装。XCVM1302-1LSINBVB1024
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1024 封装。XCVM1302-1LSINSVF1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVM1302-1LSIVFVC1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVP1052-2LLIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVP1102-1LSEVSVA2785
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVP1052-2LSENFVI1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVP1052-2LSESBVJ1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVP1052-2LSEVFVF1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1760 封装。XCVP1052-2MLENFVI1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVP1052-2MSIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVP1102-1LLIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVP1102-1LLIVSVA2785
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVP1102-1LSEVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。XCVC1502-1MSIVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-1LSINSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1502-2LSEVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1502-2LSEVSVA2197
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。XCVC1502-2MLENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。