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FPGA 与可编程逻辑

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XAZU3EG-1SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XAZU3EG-1SFVA625Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XC7Z014S-2CLG484E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z014S-2CLG484I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z015-1CL485I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 3.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z030-1FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XCVE2002-1MLISBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-2MLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1MLISBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1MLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1MSESBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。
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XCVE2002-1MSESBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。
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XCVE2002-1MSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。
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XCVE2002-2MLISBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-2MLISBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2802-1MSEVSVH1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1302-1LSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVE2802-1MSINSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2802-2LLENSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVM1102-1LLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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