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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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AGFB023R31C2E3V

Altera · 封装：FBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-3184 封装。
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AGFB022R31C3E4X

Altera · 封装：FBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-3184 封装。
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AGFB019R25A2I2V

Altera · 封装：FBGA-2581

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。
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AGFB022R31C3E3V

Altera · 封装：FBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-3184 封装。
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AGFB022R31C3E3E

Altera · 封装：FBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-3184 封装。
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AGFB022R31C2I3V

Altera · 封装：FBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-3184 封装。
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AGFB022R31C2I3E

Altera · 封装：FBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-3184 封装。
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AGFB022R25A2E3E

Altera · 封装：FBGA-2581

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。
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AGFB019R25A3E3E

Altera · 封装：FBGA-2581

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。
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AGFB019R25A2I3V

Altera · 封装：FBGA-2581

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。
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AGFB019R25A2I3E

Altera · 封装：FBGA-2581

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。
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AGFB012R24D2E3V

Altera · 封装：FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex、型号别名 99CDZZ，采用 FBGA-2340 封装。
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XAZU2EG-1SFVA625Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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AGFB012R24D2E2V

Altera · 封装：FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex、型号别名 99CF01，采用 FBGA-2340 封装。
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AGFB012R24D1I2V

Altera · 封装：FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex、型号别名 99CDZV，采用 FBGA-2340 封装。
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AGFB012R24D1E2V

Altera · 封装：FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex、型号别名 99CDZR，采用 FBGA-2340 封装。
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AGFB012R24C3I3V

Altera · 封装：FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2340 封装。
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XAZU2EG-1SBVA484Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XAZU3EG-1SBVA484Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-1SB485I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-485 封装。
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