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FPGA 与可编程逻辑

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XC7Z030-2FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-2SBG485E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-485 封装。
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XC7Z030-2SBG485I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-485 封装。
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XC7Z030-3FBG484E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1 GHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z045-L2FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 19.2 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z045-L2FFG900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 19.2 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XC7Z100-1FF900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 26.5 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XC7Z100-1FFG1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 26.5 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCVC2602-1MSENSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE2002-1LSESBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。
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XCVC2602-1MSEVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVC2602-1MSINSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVC2602-1MSIVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVC2602-2HSINSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE1752-1LSEVSVA1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1596 封装。
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XCVE1752-1LSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVE1752-1LSIVSVA1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。
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XCVE1752-1LSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-2197 封装。
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AGIB022R29A1E1V

Altera · 封装：IBGA-2957

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-2957 封装。
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AGIB022R29A1I2VB

Altera · 封装：IBGA-2957

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-2957 封装。
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