AGIB022R29A2I3V
Altera · 封装：IBGA-2957
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-2957 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录AGIB022R31A2I2VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB022R31A2I1VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB022R31A2E3V
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB022R31A2E2VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB022R31A2E1VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB022R31A1I2VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB022R31A1E2VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB022R31A1E1VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGFD023R25A2E4X
Altera · 封装：FBGA-2581
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。AGIB019R31B2E1V
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB019R31B1I2VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB019R31B1I2V
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB019R31B1I1VB
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGIB019R31B1I1V
Altera · 封装：IBGA-3184
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。AGFD023R25A2I3V
Altera · 封装：FBGA-2581
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。AGFD023R25A2I3E
Altera · 封装：FBGA-2581
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。AGFD023R25A2I2V
Altera · 封装：FBGA-2581
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 FBGA-2581 封装。XC7Z030-2FFG676E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。XC7Z100-1FFG900I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 26.5 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。