XC2S150-5FG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC7S6-2FTGB196I
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。XC7S6-1CSGA225C
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-225 封装。LCMXO3LF-1300E-5MG121I
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-121 封装。LCMXO3L-2100E-5MG121C
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-121 封装。LCMXO2-1200HC-6SG32C
Lattice · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 QFN-32 封装。XC7S15-1FTGB196C
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-196 封装。XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。LCMXO2-640HC-6SG48C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2，采用 SMD/SMT 封装。XC6SLX9-3CSG225C
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-225 封装。LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2、单件重量 0.004057 oz。LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2。XC2S30-5VQG100I
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 972、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 VQFP-100 封装。XC7S50-2FTGB196C
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-196 封装。XC2S15-5TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 432、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TQFP-144 封装。XCZU2EG-1SFVC784E
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。XA7S25-2CSGA225I
Xilinx · 封装：CSGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSGA-225 封装。XC2S15-5VQG100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 432、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。XA7A100T-1CSG324Q
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 101440、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSBGA-324 封装。XA7S25-2CSGA324I
Xilinx · 封装：CSGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSGA-324 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。