1SX280HU1F50E2VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录1SX280HU1F50I1VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX280HU1F50I2LG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX280HU1F50I2VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX280HU2F50E1VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX280LN3F43E2VGS2
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX280LN3F43E3VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX280LN3F43E3VGS1
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250LU3F50I1VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX280HH3F55E1VGS3
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250LU3F50I2LG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250LU3F50I3VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250LU3F50I3XG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX280HH2F55I1VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX280HH2F55I2LG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX280HH2F55I2VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX280HH3F55E1VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX280LN3F43E3XG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。5ASXBB3D6F35C6G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。1SX280LN3F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。