XCZU65DR-1FSVE1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-1156 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XCZU65DR-2FFVE1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU65DR-2FSVE1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU65DR-L1FFVE1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-1156 封装。1ST250EY3F55E3XG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。1ST250EY1F55E2VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。1ST250EY2F55E2VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。1ST250EY3F55E3VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。1SX110HN1F43I2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43E3XG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN1F43I2LGAS
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX210HU3F50I3VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 679680 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX210HU3F50I3VGAS
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 679680 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HH1F55E1VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH1F55E2LG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH1F55E2VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55I2LG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HN1F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HU2F50I1VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250LN3F43I1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。