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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU3CG-1SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XC7S25-2FTGB196C

Xilinx · 封装：CSBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-196 封装。
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XC7S15-1CPGA196C

Xilinx · 封装：CSBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-196 封装。
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LFE5U-25F-8MG285C

Lattice · 封装：csfBGA-285

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 118 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 csfBGA-285 封装。
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XCZU2EG-1SBVA484E

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-484 封装。
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LCMXO3LF-6900E-5MG324I

Lattice · 封装：BGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 281 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。
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XC7S25-2CSGA225I

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-225 封装。
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LCMXO2-4000HC-6QN84C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2。
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LFE5U-25F-6MG285C

Lattice · 封装：csfBGA-285

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 118 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 csfBGA-285 封装。
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XCZU2CG-1SFVA625E

Xilinx · 封装：FBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-625 封装。
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LCMXO2-4000HC-4QN84C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2。
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XC3S500E-4PQ208C

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 10476，采用 PQFP-208 封装。
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LIA-MD6000-6MG81E

Lattice · 封装：BGA-81

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 BGA-81 封装。
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LCMXO3L-4300E-6MG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。
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XC7A25T-2CSG325I

Xilinx · 封装：CSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。
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XC7S25-1CSGA324C

Xilinx · 封装：CSGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSGA-324 封装。
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LCMXO3L-2100E-6MG256I

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。
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XC3S1400A-5FGG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 375 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 25344、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FCBGA-484 封装。
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LCMXO3LF-2100E-6MG121C

Lattice · 封装：BGA-121

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-121 封装。
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XC2S200-5FGG456C

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 5292、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-456 封装。
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