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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU7EG-L1FBVB900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU7EG-3FFVF1517E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XCZU7EG-3FFVC1156E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU7EG-2FFVF1517E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XCZU7EG-2FFVC1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU7EG-2FFVC1156E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU7EG-2FBVB900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU7EG-2FBVB900E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU7EG-1FFVF1517E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XCZU7EG-1FFVC1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU3TEG-L1SFVD784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TEG-L2SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TEG-L2SFVD784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU42DR-2FFVE1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 22.8 Mbit、输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 6 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU42DR-2FSVE1156E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 22.8 Mbit、输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 6 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU42DR-2FSVE1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 22.8 Mbit、输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 6 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU42DR-L1FFVE1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 22.8 Mbit、输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 6 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU42DR-L1FSVE1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 22.8 Mbit、输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 6 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU42DR-L2FFVE1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 22.8 Mbit、输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 720 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 6 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU42DR-L2FSVE1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 22.8 Mbit、输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 720 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 6 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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