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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU3EG-2UBVA530I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-530

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。
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XCZU3EG-L1SBVA484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU3EG-L1SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU3EG-L1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3EG-L1UBVA530I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-530

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。
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XCZU3EG-L2SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3EG-L2UBVA530E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-530

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。
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XCZU3TCG-1SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-1SFVD784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-1SFVD784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-2SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-2SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-2SFVD784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-2SFVD784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-L1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-L1SFVD784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-L2SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TCG-L2SFVD784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU3TEG-1SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。
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