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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU1CG-1SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU1CG-1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU1CG-1UBVA494E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-494

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-494 封装。
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XCZU1CG-1UBVA494I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-494

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-494 封装。
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XCZU1CG-2SBVA484E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU1CG-2SBVA484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU1CG-2SFVA625E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU1CG-2SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU1CG-2SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU1CG-2SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU1CG-2UBVA494E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-494

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-494 封装。
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XCZU1CG-2UBVA494I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-494

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-494 封装。
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XCZU1CG-L1SBVA484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU1CG-L1SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU1CG-L1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU1CG-L1UBVA494I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-494

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-494 封装。
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XCZU1CG-L2SBVA484E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU1CG-L2SFVA625E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU1EG-1SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU1EG-1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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