XCZU2CG-2SBVA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE5UM5G-45F-8MG285C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5-5G。LFE5UM-85F-8BG381C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。XC7S50-2FGGA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。XC7A12T-1CPG238I
Xilinx · 封装：CSBGA-238
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 112 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-238 封装。MPF300T-FCVG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。ICE40UP5K-SG48ITR
Lattice · 封装：QFN-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1024 kbit、输入／输出数 39 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 UltraPlus、逻辑单元数 5280，采用 QFN-48 封装。ICE40UP3K-UWG30ITR1K
Lattice · 封装：WLCSP-30
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1024 kbit、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 UltraPlus、逻辑单元数 2800，采用 WLCSP-30 封装。LCMXO2-4000HC-6QN84I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MachXO2，采用 SMD/SMT 封装。LIF-MD6000-6MG81I
Lattice · 封装：csfBGA-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 csfBGA-81 封装。LIA-MD6000-6JMG80E
Lattice · 封装：ctfBGA-80
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 37 个输入／输出、工作电源电压 1.14～1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936，采用 ctfBGA-80 封装。XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx · 封装：CSGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSGA-225 封装。XCZU2EG-L1SBVA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。XC7S75-L1FGGA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。XAZU3EG-L1SFVA625I
Xilinx · 封装：FBGA-625
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1～3.3 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 500 MHz, 1.2 GHz、产品 XA Zynq UltraScale+、逻辑单元数 70560，采用 FBGA-625 封装。XCZU2CG-L1SFVA625I
Xilinx · 封装：FBGA-625
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-625 封装。XAZU2EG-1SFVC784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 1～3.3 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 500 MHz, 1.2 GHz、产品 XA Zynq UltraScale+、逻辑单元数 47232，采用 FBGA-784 封装。XA7S50-2FGGA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。XA7S50-2CSGA324I
Xilinx · 封装：CSGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSGA-324 封装。XCZU2EG-L1SFVA625I
Xilinx · 封装：FBGA-625
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-625 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。