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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU19EG-1FFVB1517E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XCZU19EG-1FFVB1517I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XCZU19EG-1FFVC1760E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-1FFVC1760I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-1FFVD1760E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-1FFVD1760I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-2FFVB1517E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XCZU19EG-2FFVB1517I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XCZU19EG-2FFVC1760E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-2FFVC1760I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-2FFVD1760E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-2FFVD1760I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-2FFVE1924E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1924 封装。
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XCZU19EG-L1FFVC1760I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-L2FFVC1760E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-L2FFVD1760E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 34.6 Mbit、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCZU1CG-1SBVA484E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU1CG-1SBVA484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XCZU1CG-1SFVA625E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU1CG-1SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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