芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

XCVP1402-1LLIVSVA3340

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-3340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-3340 封装。

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XCVP1402-1LLIVSVD2197

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1402-1LSEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVP1402-1LSEVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。

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XCVP1402-1LSEVSVA3340

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-3340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-3340 封装。

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XCVP1402-1LSEVSVD2197

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1402-1LSIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1402-1LSIVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。

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XCVP1402-1LSIVSVA3340

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-3340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-3340 封装。

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XCVP1402-1LSIVSVD2197

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1402-1MLIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1402-1MLIVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。

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XCVP1402-1MLIVSVA3340

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1402-1MSEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVP1402-1MSEVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1402-1MSIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1402-1MSIVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1402-1MSIVSVA3340

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-3340

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-3340 封装。

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XCVP1402-1MSIVSVD2197

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1402-2LLEVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。