芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

XCVP1052-2MSENFVI1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1052-2MSESBVJ1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1052-2MSEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1052-2MSINFVI1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1052-2MSISBVJ1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是，采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVP1102-1LSIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1102-1LSIVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1102-1MLIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1102-1MLIVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1102-1MSEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVP1102-1MSEVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1102-1MSIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1102-1MSIVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1102-2LLEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1102-2LLEVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1102-2LSEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1102-2LSEVSVA2785

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVP1102-2MLEVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVP1102-2MLEVSVA2785

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2785

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2785 封装。

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XCVP1102-2MLIVFVF1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。