XC6SLX4-3TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 102 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC7A25T-1CSG325C
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。XC2S150-5PQG208I
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 PQFP-208 封装。XCZU3CG-1SFVA625E
Xilinx · 封装：FBGA-625
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-625 封装。LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。MPF300TL-FCSG536I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-536 封装。MPF300T-1FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-784 封装。MPF300T-1FCG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。LFE5UM-85F-8BG756C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5，采用 SMD/SMT 封装。LFE5U-85F-8BG756I
Lattice · 封装：caBGA-756
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 365 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-756 封装。LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。LFE5UM-85F-8BG554C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5，采用 SMD/SMT 封装。XC7S6-2CSGA225C
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-225 封装。XCZU3CG-1SBVA484E
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-484 封装。XCZU3EG-1SBVA484E
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-484 封装。LFE5U-85F-7BG554C
Lattice · 封装：caBGA-554
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 259 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-554 封装。LFE5U-85F-6BG554C
Lattice · 封装：caBGA-554
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 259 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-554 封装。LFE5UM-85F-8BG381I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ECP5。XC7S15-2FTGB196C
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-196 封装。LFE5U-85F-7BG756C
Lattice · 封装：caBGA-756
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 365 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-756 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。