XCVM2202-2HSINSVH1369
AMD / Xilinx · 封装：NSVH-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 21.1 Mbit、输入／输出数 478 个输入／输出、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 2 x 48 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 NSVH-1369 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCVM2202-2LLENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVM2202-2LSENSVH1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FCBGA-1369 封装。XCVM2202-2MLENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVM2202-2MLINSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVM2202-2MSENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVM2202-2MSINSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVM2302-1LLIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-1LSEVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。XCVM2302-1LSIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-1MLIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-1MSEVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。XCVM2302-1MSIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-2LLEVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-2LSEVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-2MLIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-2MSEVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-2MSIVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVM2302-3HSEVFVF1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 880 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。XCVM2502-1LLIVSVI1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。