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FPGA 与可编程逻辑

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XCVM1802-2LSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1802-2LSEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MLEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MLEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1802-2MLEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MLIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MLIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1802-2MLIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MSEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVM1802-2MSEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MSIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM1802-2MSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：BFBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、输入／输出数 770 个输入／输出、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 BFBGA-2197 封装。
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XCVM1802-2MSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVM2202-1LLINSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVM2202-1LSENSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVM2202-1LSINSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVM2202-1MLINSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVM2202-1MSENSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVM2202-1MSINSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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