ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XCVM1802-1LLIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1LLIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1LSEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1LSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1LSEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1LSIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1LSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1LSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1MLIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1MSEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1MSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB、原产国家或地区 中国台湾，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1MSEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1MSIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1MSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-1MSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.3 GHz、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-2HSIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-2HSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.4 GHz、工作电源电压 800 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-2LLIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-2197 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-2LLIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

XCVM1802-2LSEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 450 MHz, 1.08 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技