芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

XCVM1502-2HSINFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1502-2HSIVFVC1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 880 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1502-2HSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性是，采用 FCBGA-2197 封装。

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XCVM1502-2LLENFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1502-2LLEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1502-2LLEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。

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XCVM1502-2LLINFVB1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVM1502-2LLIVFVC1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVM1502-2LLIVSVA2197

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

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XCVM1502-2LSENFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1502-2LSEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1502-2LSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。

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XCVM1502-2MLENFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1502-2MLEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1502-2MSEVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1502-2MSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。

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XCVM1502-2MSINFVB1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1502-2MSIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1502-2MSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。

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XCVM1802-1LLIVFVC1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1 GHz、工作电源电压 700 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 48 kB, 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB, 2 x 32 kB，采用 FCBGA-1760 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。