芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

XCVM1302-1LSEVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1596 封装。

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XCVM1302-1MLINBVB1024

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C、原产国家或地区中国台湾、湿敏性是，采用 FCBGA-1024 封装。

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XCVM1302-1MLINSVF1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1302-1MLIVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。

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XCVM1302-1MLIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1302-1MSENBVB1024

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1024 封装。

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XCVM1302-1MSIVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。

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XCVM1302-1MSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1302-2HSINBVB1024

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 880 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1024 封装。

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XCVM1302-2HSINSVF1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1302-2HSIVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 880 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。

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XCVM1302-2HSIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 880 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1302-2LLENBVB1024

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1024 封装。

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XCVM1302-2LLENSVF1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1302-2LLEVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。

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XCVM1302-2LLEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1302-2LSEVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。

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XCVM1302-2LSEVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1302-2MLENBVB1024

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1024 封装。

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XCVM1302-2MLENSVF1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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