芯片型号库｜技术参数与数据手册

型号列表

27,592 条型号记录

每页 20 条

XCVH1522-1MSEVSVA3697

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVH1542-1MSEVSVA3697

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVH1582-1MSEVSVA3697

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVM1102-1LSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVM1102-1LSISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-1MLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-1MSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

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XCVM1102-2HSISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 880 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-2LLESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-2LSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-2MLESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-2MLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-2MSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1102-2MSISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

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XCVM1302-1LLINBVB1024

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1024 封装。

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XCVM1302-1LLINSVF1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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XCVM1302-1LLIVFVC1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。

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XCVM1302-1LLIVSVD1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1760 封装。

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XCVM1302-1LSENBVB1024

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1024

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1024 封装。

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XCVM1302-1LSENSVF1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。

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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。