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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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XCVE2602-1MSEVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-1MSINSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F，采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE2602-1MSIVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2HSINSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F，采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE2602-2HSIVSVH1760

AMD / Xilinx · 封装：VSVH-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.7 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 880 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 2 x 48 kB，采用 VSVH-1760 封装。
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XCVE2602-2LLENSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2LLEVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2LSEVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2MLENSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2MLEVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2MLINSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F，采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE2602-2MSENSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2MSEVSVH1760

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2MSINSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F。
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XCVE2602-2MSIVSVH1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、湿敏性 是，采用 FCBGA-1760 封装。
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XCVE2802-1LLINSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2802-1LSENSVH1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE2802-1LSINSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2802-2LSENSVH1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XCVE2802-2LSEVSVH1760

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FCBGA-1760 封装。
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