XCVE2002-2LLESBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCVE2002-2LLESFVA784
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2LLISBVA484
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVE2002-2LLISBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVE2002-2LLISFVA784
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVE2002-2LSESBVA484
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2LSESBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2LSESFVA784
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2MLESBVA484
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2MLESBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2MSESBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2MSESFVA784
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2MSISBVA484
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2MSISBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2002-2MSISFVA784
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2102-1LLISBVA484
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2102-1LLISBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2102-1LLISFVA784
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。XCVE2102-1LSESBVA484
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。XCVE2102-1LSESBVA625
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。