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FPGA 与可编程逻辑

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XCVE1752-2MLEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVE1752-2MLINSVG1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE1752-2MSENSVG1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE1752-2MSEVSVA1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。
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XCVE1752-2MSEVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVE1752-2MSINSVG1369

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。
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XCVE1752-2MSIVSVA1596

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。
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XCVE1752-2MSIVSVA2197

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-2197 封装。
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XCVE2002-1LLISBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1LLISBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1LLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1LSESBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。
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XCVE2002-1LSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。
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XCVE2002-1LSISBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1LSISBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1LSISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1MSISBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1MSISBVA625

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-1MSISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。
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XCVE2002-2LLESBVA484

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。
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