XCVC1902-1LSEVIVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1596 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XCVC1902-1MSEVIVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1902-1MSEVSVA2197
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-2197 封装。XCVC1902-1MSEVSVD1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1760 封装。XCVC2602-1LSINSVH1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC2602-1MLIVSVH1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2602-2HSIVSVH1760
AMD / Xilinx · 封装：VSVH-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.7 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 880 mV、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 2 x 48 kB，采用 VSVH-1760 封装。XCVC2602-2LLEVSVH1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2602-2LSENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2602-2LSEVSVH1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2602-2MLENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2602-2MLEVSVH1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2602-2MLINSVH1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC2602-2MSENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2602-2MSEVSVH1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 FCBGA-1760 封装。XCVC2802-1LSENSVH1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC2802-1MLINSVH1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC2802-1MSEVSVH1760
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2802-2LSENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC2802-2MSENSVH1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。