XCVC1702-2HSINSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XCVC1702-2HSIVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-2LLENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-2LLEVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-2LLINSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-2LLIVSVA1596
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC1702-2LSENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-2LSEVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-2MLENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-2MLEVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-2MLINSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-2MLIVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-2MSENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1802-1LSEVSVD1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1760 封装。XCVC1802-1LSIVSVD1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1760 封装。XCVC1802-1MLIVSVD1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1760 封装。XCVC1802-1MSEVIVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1802-1MSIVIVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1802-1MSIVSVD1760
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1760 封装。XCVC1802-2MSEVIVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。