XCVC1502-2LLEVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCVC1502-2LLINSVG1369
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC1502-2LLIVSVA1596
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC1502-2LLIVSVA2197
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XCVC1502-2LSENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1502-2MLINSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1502-2MLIVSVA2197
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。XCVC1502-2MSENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1502-2MSEVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1502-2MSEVSVA2197
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-2197 封装。XCVC1502-2MSIVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-1LLINSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-1LLIVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-1LSENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-1MSENSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-1MSEVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-1MSEVSVA2197
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-2197 封装。XCVC1702-1MSINSVG1369
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1369
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1369 封装。XCVC1702-1MSIVSVA1596
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1596
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），采用 FCBGA-1596 封装。XCVC1702-1MSIVSVA2197
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-2197
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C，采用 FCBGA-2197 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。