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FPGA 与可编程逻辑

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XC7Z030-2FB484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-2FBG484E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-2FBG484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-2FBG676E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-2FBG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-2FF676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-3FBG676E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-3FFG676E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-3SBG485E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-485 封装。
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XC7Z030-L2FBG484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-L2FBG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-L2FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-L2SBG485I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-485 封装。
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XC7Z035-1FBG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z035-1FFG676C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z035-1FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z035-1FFG900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XC7Z035-2FBG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z035-2FFG676E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z035-2FFG900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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