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FPGA 与可编程逻辑

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XC7Z015-L1CLG485I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 3.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z020-1CLG400C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z020-1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z020-1CLG484C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z020-1CLG484I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z020-2CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z020-2CLG484E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z020-2CLG484I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z020-3CLG400E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z020-3CLG484E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z020-L1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z020-L1CLG484I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z030-1FB484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-1FBG484C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-1FBG484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 163 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z030-1FBG676C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-1FBG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-1FFG676C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z030-1SBG485C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-485 封装。
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XC7Z030-1SBG485I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-485 封装。
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