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FPGA 与可编程逻辑

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XC7Z010-1CLG400C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z010-1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z010-2CLG225I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z010-2CLG400E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z010-2CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z010-3CLG225E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z010-3CLG400E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z010-L1CLG225I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z010-L1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z012S-1CLG485I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.5 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z012S-2CLG485E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 2.5 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z012S-2CLG485I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 2.5 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z014S-1CLG400C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z014S-1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z014S-1CLG484C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z014S-1CLG484I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 200 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XC7Z014S-2CLG400E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z014S-2CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 3.8 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z015-2CLG485I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 3.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z015-3CLG485E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 866 MHz、嵌入式存储容量 3.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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