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FPGA 与可编程逻辑

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XAZU3EG-L1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 720 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XAZU3TEG-L1SFVC784I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XAZU4EV-1SFVC784Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XAZU5EV-1SFVC784Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XAZU5EV-L1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 720 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XAZU7EV-1FBVB900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XAZU7EV-1FBVB900Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XC7Z007S-1CLG225C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z007S-1CLG225I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z007S-1CLG400C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z007S-1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z007S-2CLG225E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z007S-2CLG400E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z007S-2CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z010-1CLG225C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z010-1CLG225I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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