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FPGA 与可编程逻辑

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AGFB014R24C2E4X

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24C2E4F

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24C2E3V

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24C2E3E

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24C2E2VB

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24C2E2V

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24C2E1VB

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24C2E1V

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。

AGFB014R24B3I3E

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B3E4X

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B3E3E

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B2I3V

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B2I3E

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B2E4X

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B2E4F

Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。

AGFB014R24B2E2V

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B1I1V

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex、型号别名 99AH51,采用 FBGA-2340 封装。

AGFB014R24B1E1V

Altera · 封装:FBGA-2340

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex,采用 FBGA-2340 封装。

XAZU3EG-1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入/输出数 252 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core,采用 FCBGA-784 封装。

XAZU3EG-1SFVC784Q

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入/输出数 252 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core,采用 FCBGA-784 封装。

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