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FPGA 与可编程逻辑

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XC7S50-2CSGA324C

Xilinx · 封装：CSGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSGA-324 封装。
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XC6SLX100T-3FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 376 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 FBGA-676 封装。
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XC3S1400A-4FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 25344、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX9-3CSG324C

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC3SD3400A-4CS484LI

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC7A50T-1CSG324C

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XCKU035-1FBVA676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC3S700A-5FTG256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S200-4PQ208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 141 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC5VLX50-1FF676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC2VP4-5FGG456C

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 6768，采用 FBGA-456 封装。
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XC3S1000-4FGG456I

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 333 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-456 封装。
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XC7S50-2FTGB196I

Xilinx · 封装：CSBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。
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XC2S150-5PQ208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC3S1200E-4FG320I

Xilinx · 封装：FBGA-320

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 19512，采用 FBGA-320 封装。
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XC2S100-5PQ208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 2700、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 PQFP-208 封装。
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XC2S150-5FG456C

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 260 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-456 封装。
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XC6SLX4-2CPG196I

Xilinx · 封装：FBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-196 封装。
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XC6SLX25-2FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 266 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XCKU040-1FBVA676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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