5ASXBB5D4F40C4G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录5ASXBB5D4F40C5G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXBB5D4F40I5G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXBB5D6F31C6G
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-896 封装。5ASXBB5D6F35C6G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXBB5D6F40C6G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXFB3G4F35C4G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB3G4F35C5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB3G4F35I3G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB3G4F35I5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB3G6F35C6G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB3H4F40C4G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXFB3H4F40C5G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXFB3H4F40I3G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXFB3H4F40I5G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXFB3H6F40C6G
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。5ASXFB5G4F35C4G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB5G4F35C5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB5G4F35I3G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。5ASXFB5G4F35I5G
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。