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FPGA 与可编程逻辑

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1SX280LU3F50E3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。
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1SX280LU3F50E3XG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。
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1SX280LU3F50I1VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。
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1SX280LU3F50I2LG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。
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1SX280LU3F50I2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。
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1SX280LU3F50I3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。
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1SX280LU3F50I3XG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2800000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 933120 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。
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5ASXBB3D4F31C4G

Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-896 封装。
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5ASXBB3D4F31C5G

Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-896 封装。
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5ASXBB3D4F31I5G

Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-896 封装。
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5ASXBB3D4F35C4G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。
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5ASXBB3D4F35C5G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。
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5ASXBB3D4F35I5G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。
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5ASXBB3D6F40C6G

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 16.88 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1517 封装。
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5ASXBB5D4F31C4G

Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-896 封装。
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5ASXBB5D4F31C5G

Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-896 封装。
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5ASXBB5D4F31I5G

Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-896 封装。
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5ASXBB5D4F35C4G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。
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5ASXBB5D4F35C5G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。
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5ASXBB5D4F35I5G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.05 GHz、嵌入式存储容量 22.29 Mbit、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB、一级数据缓存 2 x 32 kB，采用 FBGA-1152 封装。
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