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FPGA 与可编程逻辑

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XC6SLX45T-2CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-484 封装。
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XC2VP7-5FF672C

Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 396 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 11088，采用 FBGA-672 封装。
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XC4VFX60-10FF1152I

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 56880，采用 FBGA-1152 封装。
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XC7S75-2FGGA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。
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XC6SLX45T-3CSG324C

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-324 封装。
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XC7S25-2CSGA324C

Xilinx · 封装：CSGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSGA-324 封装。
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XC3S200A-4FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S200A-5FGG320C

Xilinx · 封装：FBGA-320

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-320 封装。
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XC7A15T-2CSG325I

Xilinx · 封装：CSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。
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XC6SLX45T-3CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-484 封装。
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XC2VP50-5FF1152C

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 53136，采用 FBGA-1152 封装。
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XC7A100T-3FGG676E

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 101440、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC7K410T-2FFG676C

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7A12T-1CSG325I

Xilinx · 封装：CSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。
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XC7K70T-2FBG676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 65600，采用 FCBGA-676 封装。
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XC6SLX75T-3CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 292 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 CSBGA-484 封装。
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XC6SLX45T-2FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX100-3FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 326 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC3S1000-5FGG456C

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 333 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-456 封装。
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XC7S25-2FTGB196I

Xilinx · 封装：CSBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。
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