1SX250HN2F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录1SX250HN3F43E1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43E2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43E2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43E3VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43I1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43I2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43I3VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN3F43I3XG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HU1F50E1VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU1F50E2LG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU1F50E2VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU1F50I1VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU1F50I2LG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU1F50I2VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU2F50E1VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU2F50E2LG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU2F50E2VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。1SX250HU3F50E2VG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2397 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。