1SX250HH2F55I2VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录1SX250HH3F55E1VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55E2LG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55E2VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55E3VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55E3XG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55I1VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55I2VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55I3VG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HH3F55I3XG
Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-2912 封装。1SX250HN1F43E1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN1F43E2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN1F43E2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN1F43I1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN1F43I2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN2F43E1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN2F43E2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN2F43E2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN2F43I1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX250HN2F43I2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 2500000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 821150 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。