1SX110HN2F43E2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录1SX110HN2F43E2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN2F43E2VGS1
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN2F43I1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN2F43I2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN2F43I2LGAS
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN2F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN2F43I2VGAS
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43E1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43E2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43E2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43E2VGS1
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43E3VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43E3VGS1
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43E3XG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43I1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43I2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43I3VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。1SX110HN3F43I3VGAS
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 940 mV、逻辑单元数 1100000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 449280 ALM、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。