1SX040HH1F35E1VG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录1SX040HH1F35E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH1F35E2VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH1F35I1VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH1F35I2LG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH1F35I2VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH2F35E1VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH2F35E2LG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH2F35E2VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH2F35I1VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH2F35I2LG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH2F35I2VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35E1VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35E2VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、逻辑单元数 400000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 128160 ALM、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35E3VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35E3XG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35I1VG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35I2LG
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、收发器数 24 Transceiver、商品名称 Stratix，采用 FBGA-1152 封装。1SX040HH3F35I2VG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、逻辑单元数 400000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 128160 ALM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。