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FPGA 与可编程逻辑

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A3CZ065BB18AI7S

Intel

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。
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1ST085EN3F43E3VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 392 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST085EN3F43I3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 392 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST085EN3F43I3VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 392 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST085ES3F50E3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 392 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2397 封装。
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1ST085ES3F50I3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 392 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2397 封装。
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1ST110EN3F43E3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST110EN3F43I3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST110EN3F43I3VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST110ES3F50E3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2397 封装。
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1ST110ES3F50I3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2397 封装。
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1ST250EU2F50I2VGAS

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2397 封装。
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1ST250EY3F55I3XG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。
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1ST280EY1F55E2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。
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1ST280EY2F55E2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。
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1ST280EY3F55E3VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。
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1ST280EY3F55E3XG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。
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1ST280EY3F55I3VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。
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1ST280EY3F55I3XG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-2912 封装。
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