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FPGA 与可编程逻辑

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MPFS250TS-1FCG1152I

Microchip Technology · 封装：FCBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。
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MPFS250TS-1FCSG536I

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-536

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。
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MPFS250TS-1FCVG484I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS250TS-1FCVG784I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-784 封装。
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MPFS250TS-FCG1152I

Microchip Technology · 封装：FCBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。
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MPFS250TS-FCSG536I

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-536

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。
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MPFS250TS-FCVG484I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS250TS-FCVG784I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-784 封装。
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MPFS460T-1FCG1152E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。
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MPFS460T-1FCG1152I

Microchip Technology · 封装：FCBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、输入／输出数 468 个输入／输出、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core、一级指令缓存 16 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1152 封装。
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MPFS460T-FCG1152E

Microchip Technology · 封装：FCBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、输入／输出数 468 个输入／输出、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core、一级指令缓存 16 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1152 封装。
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MPFS460T-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。
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MPFS460TC-FCG1152E

Microchip Technology · 封装：BGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 31.6 MB、工作电源电压 970 mV to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE，采用 BGA-1152 封装。
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MPFS460TL-FCG1152E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。
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MPFS460TL-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。
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MPFS460TLS-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。
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MPFS460TS-1FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。
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MPFS460TS-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。
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A3CZ025BB18AE7S

Intel

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。
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A3CZ065BB18AE7S

Intel

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括原产国家或地区 美国、湿敏性 是、商品名称 Agilex。
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