XC7A75T-2FTG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC7A15T-2CPG236I
Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-236 封装。XC7S50-2FGGA484C
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-484 封装。XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx · 封装：FBGA-320
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 250 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 19512，采用 FBGA-320 封装。XC2S150-5PQ208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 3888、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。XC7A50T-2CSG325C
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。XC6SLX150T-2FGG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443，采用 FCBGA-484 封装。XC3S1500-4FGG320I
Xilinx · 封装：FBGA-320
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 221 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 29952、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-320 封装。XC7S15-1CSGA225I
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-225 封装。XC7K325T-1FBG900C
Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-900 封装。XA3S100E-4VQG100Q
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 2160，采用 VQFP-100 封装。XC6SLX150-3FG900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FBGA-900 封装。XC7S6-1CPGA196I
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。XC3SD1800A-5FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 519 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 287 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 37440、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX45-2FG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 358 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。XCZU3CG-2SBVA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。XC7A100T-1FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 101440、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。XC3S2000-4FG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 489 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。XA6SLX45T-3FGG484Q
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 FCBGA-484 封装。XA6SLX45T-2FGG484Q
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。