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FPGA 与可编程逻辑

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MPFS025TC-FCVG484I

Microchip Technology · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 1.8 MB、工作电源电压 970 mV to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 23000 LE，采用 BGA-484 封装。
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MPFS025TC-FCVG484T2

Microchip Technology · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 1.8 MB、工作电源电压 970 mV to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 23000 LE，采用 BGA-484 封装。
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MPFS025TL-FCSG325E

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-325 封装。
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MPFS025TL-FCSG325I

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-325 封装。
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MPFS025TL-FCVG484E

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS025TL-FCVG484I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS025TLS-FCSG325I

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-325 封装。
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MPFS025TLS-FCVG484I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core。
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MPFS025TS-1FCVG484I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS025TS-FCSG325I

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-325 封装。
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MPFS025TS-FCVG484I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS095T-1FCSG325E

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-325 封装。
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MPFS095T-1FCSG325I

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-325 封装。
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MPFS095T-1FCSG536E

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-536

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。
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MPFS095T-1FCSG536I

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-536

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。
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MPFS095T-1FCVG484E

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS095T-1FCVG484I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。
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MPFS095T-1FCVG784E

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-784 封装。
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MPFS095T-1FCVG784I

Microchip Technology · 封装：FCVBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-784 封装。
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MPFS095T-FCSG325E

Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 6.7 Mbit、输入／输出数 276 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-325 封装。
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