M2S025T-FCSG325
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FCSBGA-325 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录M2S025T-FCSG325I
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FCSBGA-325 封装。M2S025T-FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。M2S025T-FG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。M2S025T-FGG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、输入／输出数 273 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V，采用 FPBGA-484 封装。M2S025T-FGG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。M2S025T-VF256
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3。M2S025T-VF256I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3。M2S025T-VF400
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3。M2S025T-VF400I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-400 封装。M2S025T-VFG256
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V，采用 VFBGA-256 封装。M2S025T-VFG256I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-256 封装。M2S025T-VFG400I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-400 封装。M2S025TS-1FCS325
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FCSBGA-325 封装。M2S025TS-1FCS325I
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FCSBGA-325 封装。M2S025TS-1FCSG325
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FCSBGA-325 封装。M2S025TS-1FCSG325I
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FCSBGA-325 封装。M2S025TS-1FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。M2S025TS-1FG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。M2S025TS-1FG484M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 592 kbit、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。